银和半导体是什么行业？
银和半导体材料股份有限公司主营半导体硅材料制造、太阳能硅材料制造和石英材料制品制造等多项业务。银和半导体生产的半导体硅材料已出口多个国家和地区，其中区熔法半导体硅单晶棒、硅锭、硅片的研发生产能力已达到国际先进水平。银和半导体承担的“国核技”0.25微米至0.18微米区熔法抛光硅片研制开发项目已通过验收，成为西部地区首家具备0.18微米至0.25微米芯片用硅材料研制生产能力的企业。0.18微米区熔法直拉硅技术填补了该技术在国内的空白，达到世界领先水平。该公司正在实施年产5000万只半导体集成电路大直径硅片生产线项目，建成后将成为中国最大、世界第三大硅片生产企业。